突破了！突破了！突破了！我国芯片成功“换道超车”！据央媒报道的消息显示，我国首条“跨领域、多材料”光子芯片产线已进入筹备开工阶段，预计2023年便可正式投产！
光子芯片所采用的基础材料是InP、GaAS等二代半导体化合产物，相比传统的电子芯片，不仅成本低，其运行速度也是后者的百倍以上。更关键的是，光子芯片的制备无需用到EUV光刻机！
虽然以光子芯片为基础的供应体系现阶段还不够成熟，但这无疑是国产芯片“换道超车”进入高端市场的新机遇。结合近些年我国在中低端芯片领域的技术积累，完全有理由相信，以中国科学家的智慧，国产芯片的崛起将指日可待。
多家西方主流媒体向中国表示祝贺，并感叹技术封锁已挡不住中国科技崛起的脚步了！
微评：根据力的作用力与反作用力原理，作用力有多大，反作用力就有多大。哪里有压迫，哪里就有反抗。中国人民从来都是不信邪、不怕压、不服输，我们的核心科技的突破没一样是靠买来的，都是中国人民自己刻苦钻研、独立自主、潜力学习而创造突破的。航空航天、北斗导弹、天宫、核电、高铁、特高压、量子通信、超算、5G、挖泥船、盾构机、深潜器、大飞机、五代隐形战机、航母、新能源汽车，等等，都是中国人靠自己聪明才智与勤劳的双手创造出来的。封锁吧！没有压力哪里来的动力！若干年后，我们应该还会感谢美国的！芯片的突破，则意味着美国的围堵封锁与脱钩断链战略的失败！
