新型陶瓷了解下？有望应用于薄而散热效率更高的电子产品中（快讯）
美国东北大学的工程师们已经开发出一种新的陶瓷材料，可以压铸成复杂、轻便的零件。据称，这一突破将为包括手机在内的电子产品开辟新的应用领域，成为一种更高效、更耐用的散热材料。
有趣的是，这种新材料实际上来自于一次实验室事故。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。理论上，陶瓷在受到极端的热变化和机械应力时，容易因热冲击而破裂甚至爆炸。
然而，当研究人员用喷灯喷它时，陶瓷不小心变形并从固定装置上掉了下来。实验被认为失败了，但结果证明，样本是完整的，只是形状不同。经过几次测试后，研究人员意识到他们可以控制变形。于是他们开始对陶瓷材料进行压缩成型，发现这个过程非常快。
对陶瓷的进一步研究揭示了它的底层微观结构，这使得它在成型过程中能够快速传递热量，从而实现高效的热流。研究人员说，这种陶瓷可以形成精致的几何形状，在室温下表现出优异的机械强度和导热性。这种热成形陶瓷材料是一种新的材料领域。
这项研究的作者杰森·比斯（Jason Bice）说：“这是独一无二的：根据我们所看到和读到的，热成型陶瓷实际上并不存在。”因此，这是材料领域的一个新前沿。”
就电子应用而言，其优点之一是作为冷却高密度电子产品的热导体的高效率。通常，手机和其他电子产品都配有一层厚厚的铝，这是吸收设备热量所必需的。这种新材料的厚度不到一毫米，可以制成一种更有效的冷却装置。
此外，它不传输电子或干扰无线电频率。美国东北大学机械与工业工程副教授Randall Erb说：“这种声子晶体陶瓷允许热量在没有电子传输的情况下流动。它不会干扰手机和其他设备系统的无线电频率。”
研究人员总结说，在未来，这种新的陶瓷材料可以用来塑形并贴合到各种电子元件上。这种陶瓷将比目前使用的金属更薄、更轻、更高效。这项研究最近发表在《先进材料》杂志上。
