在MWC2023大会上，高通称苹果明年或不再使用骁龙基带，而是转向自研的基带，引起轩然大波。
很长时间以来，iPhone的信号问题都困扰着苹果。而苹果没有任何经验，想要自研基带困难重重，因此苹果收购了英特尔的基带团队后，就一直投入巨量研发资金和资源，希望在这项核心技术上不再受制于高通。
因为进度问题，今年的iPhone 15系列，苹果还是会使用高通的骁龙X70 5G基带，自研5G基带将会由明年3月发布的iPhone SE4首发搭载。对于苹果来说，这可是一个里程碑的事件。若iPhoneSE4反馈良好，iPhone16系列就会全部使用自研基带。
据供应链的消息，苹果自研5G基带目前进展顺利，即将迎来封测。全球前两大封测企业，来自中国的日月光，以及来自美国的安靠，正在竞争苹果自研5G基带芯片的包装调制解调器芯片。苹果之所以选择这两家，是因为日月光和安靠都是业界巨头，且都有为高通基带封测的成功经验。
半导体生产的主要流程是晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，封测就是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。一般来说，通过封装测试之后，就可以进行量产了，所以封测这一步也是苹果自研基带的关键一步。
供应链厂商称，苹果自制的5G基带芯片，研发代号为Ibiza，将采用台积电最尖端的3nm制程工艺，也就是A17同款制程工艺，配套射频IC则会采用台积电7nm制程工艺。此前苹果已经“包场”台积电今年的3nm工艺，不仅是为A17，也是为自研5G基带做准备。
不过就算封装测试通过，想要进行商用也没那么快。毕竟基带决定了手机信号，需要很长一段时间来进行商用测试和持续的验证。
苹果的优势是于全球运营商的合作都非常紧密，包括中国的三大运营商，测试起来不仅方便，而且可以帮助苹果节省大量的时间和成本。而且眼下才3月份，距离iPhoneSE4的发布还有1年左右，苹果有大把的时间进行充分测试。
iPhoneSE4是苹果2024年的首款iPhone，不仅将抛弃上代SE3的外观，改为“套模”iPhoneXR，而且还会采用OLED屏幕，有效缩小了屏幕边框。配置方面，iPhoneSE4预计使用A16芯片，后置1200万像素摄像头，6GB运行内存。
选择iPhoneSE4作为自研基带的首发机型，能看出来苹果还是稳定当头，即便自研基带有问题，也不会对iPhone的基本盘造成太大影响。而且苹果可能还会加入A/B测试，一部分用高通基带，进行对比。真有问题的话，自研基带的版本停售，进行回炉改造，成本也在可控范围内。
量产在即！苹果自研5G基带迎来关键一步，马上要进入封测阶段。而苹果自研的5G基带，能不能“成”，取代高通的骁龙5G基带，就看iPhoneSE4的表现了。
