·目前国内电子特气产品品种、纯度、包装物处理、检测技术、运维管理服务水平等方面与外资气体龙头均有较大差距。全球芯片企业大多已和外资气体供应商建立了较稳固的长期合作关系，一般不轻易更换，国内气体企业上机检测的机会较少，很难实现从0到1的突破。
·郑月明建议，由国家有关部委牵头，开展电子特气产业发展策略研究，制定行业发展中长期规划，加强产业顶层设计。同时加大电子特气创新研发支持力度，增强人才支撑。大力支持电子特气国产化和市场应用，建议出台相关政策，支持和鼓励产业链上下游协作。
全国人大代表、联泓新材料科技股份有限公司董事长郑月明。
电子特气是集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等电子工业生产制造过程中不可或缺的关键性原材料，广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺制程，其质量对电子元器件的性能有重要影响。
全国人大代表、联泓新材料科技股份有限公司董事长郑月明在2023年“两会”期间建议，加强电子特气产业的顶层设计，加快高纯电子特种气体研发及产业化，支持优质企业做大做强，提高电子特气的国产化率。
“电子特气起源于欧美。受惠于国家政策及资金的扶持力度增加，近年来国内电子特气企业蓬勃发展，部分产品性能可比肩国际先进水平，达到了集成电路用电子气体的工艺要求。”但郑月明说，大多数国内企业仍处于探索、布局阶段。“据统计，集成电路生产用的电子特气，我国仅能生产约20%的品种，近九成市场仍然被外资头部企业占据，进口依赖度高，国产替代需求强烈。”
他认为，这主要与产业高壁垒的特性有关。电子特气企业需要具备先进生产设备及配送技术、高素质技术人才、监督管理资质并投资大量固定资产，产品生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术。电子特气产品的纯度、洁净度和产品稳定性直接影响到光电子、微电子元器件的质量、性能和成品率。目前国内电子特气产品品种、纯度、包装物处理、检测技术、运维管理服务水平等方面与外资气体龙头均有较大差距。
此外，作为关键材料，电子特气下游高端领域客户对供应商的选择均需经过审厂、产品认证两轮严格的审核认证，其中集成电路领域的审核认证周期更是长达2年至3年。郑月明表示，全球芯片企业大多已和外资气体供应商建立了较稳固的长期合作关系，一般不轻易更换，国内气体企业上机检测的机会较少，很难实现从0到1的突破。
为此，郑月明建议，由国家有关部委牵头，开展电子特气产业发展策略研究，制定行业发展中长期规划，加强产业顶层设计。同时加大电子特气创新研发支持力度，增强人才支撑。大力支持电子特气国产化和市场应用，建议出台相关政策，支持和鼓励产业链上下游协作，共同建设协同创新体系，打破或减少市场壁垒。郑月明还建议资本市场支持优质企业上市，支持上市企业通过增发、可转换债券和配股等再融资方式做大做强，进行产业整合，提升国际竞争力。
