英国芯片IP设计公司Arm 视觉中国 资料图
软银集团旗下英国芯片IP设计公司Arm已确认在美股IPO。
援引路透社3月2日报道知情人士消息，Arm已决定在美国纽约证券交易所（NYSE）上市，基本上排除在英国伦敦交易所双重上市的可能性。
“在与英国政府与监管部门进行几个月的接触后，软银集团与Arm已经确定，2023年在美国上市，是最符合公司利益诉求的地点。”上述知情人士称，Arm总部仍然在英国剑桥，“虽然并不排除在伦敦二次上市的可能性，但这种可能性不大。”
该知情人士还表示，软银准备最快在本月任命银行牵头交易，包括高盛集团、摩根大通和巴克莱银行。软银集团目标是在夏末完成IPO定价，今年晚些时候发行。
公开资料显示，2016年，软银集团以320亿美元收购了Arm，拉开了愿景基金“帷幕”。但短短几年时间，愿景基金投资组合陷入亏损。2020年，软银集团曾计划将ARM出售给英伟达，但因Arm是全球最大的智能手机芯片IP设计供应商，归属问题牵扯到全球半导体产业格局，最终出售方案因监管部门的反对而流产。
2022年，随着全球科技股暴跌与日元贬值，愿景基金投资收益进一步恶化，软银集团在录得公司成立以来最大幅度单季亏损后，流动性诉求高涨。
此前，在软银集团的股权投资组合里，阿里巴巴股票所占比重将近1/4，为软银集团唯一可流动的大型资产。但2022年上半年为满足流动性需求，软银集团出售9%的阿里巴巴股票套现345亿美元后，阿里巴巴相关资产比重从23%下降至12%。软银集团当前最大的股权投资资产为占比达16%的Arm。
当下，软银集团正在寻求600亿美元的估值IPO。考虑到更高的估值，软银集团创始人孙正义在2022年第42届股东大会上就直接表示，美国是最理想的上市地点。
不过，由于Arm还是英国仅存的居于全球领导地位的技术公司，此前英国政府从前首相Boris Johnson开始的三届政府均在积极介入，争取Arm在伦敦证券交易所双重上市计划。
该计划最终破灭后，伦敦证券交易所集团首席执行官David Schwimmer在3月2日接受彭博电视采访时表示：“伦敦证券交易所正在考虑改革，以使得伦敦成为更具有竞争力和吸引力的上市首选目的地以及金融市场。”
随着IPO地点的落定，Arm上市最后的悬念，是能否以600亿美元估值进行IPO。
若以半导体产品与设备类目前十大美股的市盈率中位数18倍为参照，Arm的估值约为180亿美元，最高若对标英伟达38.84倍的市盈率，那么，Arm估值最高为380亿美元。
外媒援引分析师预估数据称，Arm的估值可能达400亿美元（340亿英镑）。
这一估值数字与此前英伟达拟收购价接近，但与孙正义600亿美元的预期相去甚远。
