公告精选：上机数控子公司签订136亿元单晶方棒、单晶硅片销售合同

小米、金山软件等拟成立集成电路相关领域股权投资基金，规模100亿元；五连板九牧王：股票短期涨幅以及市盈率显著高于同行业指数水平；上机数控：子公司共签订136亿元单晶方棒、单晶硅片销售合同；京泉华：一季度净利同比预增386%-483%；广晟有色：与卧龙集团签订《战略合作协议》；京能电力：拟向托克托发电增资参与投建200万千瓦新能源外送项目。