芯片锡种植：新的芯片有许多锡点，类似引脚。
当我们更换芯片时，有时会碰到芯片上的锡点。有时候芯片安装的时候，因为锡点多，在操作的过程中可能会出现接锡、短路或者虚焊的情况。这就需要我们重新种植芯片(也叫植锡)。
种植锡的工具
具体操作步骤：
1.首先，在芯片表面涂一层锡膏。(有助于沾锡)
2.只需用烙铁清洁芯片上的焊球即可。
3.用吸锡丝重新清洁芯片上的锡点，直到干净平整。(可以用手摸，但不一定要抚摸)
4.清洁后，再次将焊膏涂在芯片上。这次一定要轻涂，尽量薄一点。(太多会变成水，影响植锡)
5.涂抹后将芯片放在纸上(绕四圈防止焊球滚动)
6.找一个合适的钢网(干净的钢网)与芯片的焊点对应，将钢网与焊点匹配。
7.要分清芯片需要的焊球大小，将合适的焊球轻轻撒在钢网上。
8.把撒在钢网上的锡球吹到合适的点。锡球就位后，取出钢网。
9.观察是否所有的焊球都对应适当的点，如果有遗漏或部分，请将其填满。
10.用气枪加热，直到焊点上的焊球熔化。观察是否全部融化。
1.熔化后，在芯片中加入助焊剂，再次加热，加热后观察焊球是否全部到位。如果一切就绪，芯片植入就完成了。(芯片上的所有锡点必须大小相同)
其实步骤大致是这样的。看起来很简单，但是操作也需要一定的熟练程度。可以多练习。
