所谓ldquo“封装技术”是用绝缘塑料或陶瓷材料封装集成电路的技术。以CPU为例，实际体积和外观并不是真正的CPU核的大小和外观，而是CPU核和其他部件的封装产品。封装技术封装对芯片来说是必要的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片的电路，造成电性能下降。另一方面，封装后的芯片更便于安装和运输。由于封装工艺的好坏也直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB(印刷电路板)的设计和制造，所以非常重要。
封装工艺
封装也可以说是用来安装半导体集成电路芯片的外壳。它不仅起到放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性的作用，而且也是芯片内部世界和外部电路之间的桥梁。—芯片上的触点通过导线与封装外壳的引脚相连，这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件相连。因此，对于很多集成电路产品来说，封装技术是关键的一环。
封装技术中使用的CPU封装多采用绝缘塑料或陶瓷材料封装，可以起到密封和提高芯片电热性能的作用。现在因为处理器芯片内部频率越来越高，功能越来越强，管脚越来越多，封装形状也在不断变化。
