酷睿i3(中文：Core i3，核心代码：Clarkdale)处理器是英特尔首款CPU GPU产品，基于英特尔Westmere微架构。与支持三通道内存的酷睿i7不同，酷睿i3仅集成了双通道DDR3内存控制器。此外，Core i3集成了北桥的部分功能，并将集成PCI-Express控制器。接口也不同于酷睿i7的LGA 1366，酷睿i3采用了新的LGA 1156。处理器核心方面，代号为Clarkdale，采用32nm工艺的Core i3拥有两个核心，支持超线程技术。对于L3缓冲存储器，两个内核共享4MB。酷睿i3于2010年初推出。
芯片组，采用Intel P55，P53(代号：IbexPeak)。除了Lynnfield，它还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但是集成了显示核心。P55采用单片机设计，功能与传统南桥相似，支持SLI和交叉火力技术。不过，与高端的X58芯片组不同，P55没有使用较新的QPI连接(因为I3处理器在CPU中集成了PCI-E和内存控制器，所以仍然与QPI连接，但外部连接是由DMI用单芯片P55进行的)，而是使用传统的DMI技术。接口，可以兼容其他5系列芯片组。
Core i3可以看作是Core i5的进一步简化版本，会有32nm制程版本(Clarkdale为核心制程，Nehalem为架构)。Core i3最大的特点就是集成了GPU(图形处理器)，也就是说Core i3会由CPU和GPU两个核心封装。由于集成GPU的性能有限，用户可以添加一个显卡来获得更好的3D性能。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心的制造工艺仍然会是45nm。整合CPU和GPU的计划已经被Intel和AMD提出很久了，他们都认为整合平台是未来的趋势。英特尔无疑是领先的。集成GPU的CPU是2010年推出的，俗称“酷睿I系列”，现在还是酷睿系列。
技术特征
英特尔在2009年发布的Lynnfield Core i5/i7已经将内存控制器和PCI-E控制器集成到CPU中。简单来说，过去主板北桥芯片组的大部分功能都集成在CPU里，所以主板P55的北桥芯片组和南桥芯片组没有区别。CPU通过DMI总线与P55芯片通信。H55/H57主板与P55主板类似，只是H55/H57还提供了用于GPU信号输出的英特尔柔性显示接口(FDI)。所以要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主板。如果用在P55主板上，只能使用它们的CPU功能。
规格方面，酷睿i3(即I3 530)的CPU采用双核设计，通过超线程技术可以支持四个线程。总线采用2.5GT/s频率的DMI总线，三级缓存从8MB缩减到4MB，而内存控制器、双通道、超线程技术等技术将会保留。使用LGA 1156接口，对应的主板会是H55/H57。
2011年2月，Inter公司发布了四款全新酷睿I系列处理器和六核新旗舰酷睿i7-990X。包括I3的新版本，即I3 2100。新版I3——I3 2100相比老款I3，主频提升至3100，总线频率提升至5.0GT/s，倍频提升至31倍。最重要的是采用了与新I5和新I7相同的最新架构Sandy Bridge。但是，L3缓存减少到3M。
虽然i3的cpu属于中端cpu，但是I5的定位是中高端。I3虽然集成了GPU，但性能极其有限。因为I3是双核四线程，俗称双核，而早前发布的没有集成GPU的I5 750是原生四核CPU，四核在性能上超越双核。不要因为没有集成GPU就觉得I5不如I3。这完全是误解。
