英特尔Haswell是英特尔目前正在开发的一种微处理器架构，由英特尔俄勒冈团队开发，用于替代目前的英特尔Ivy Bridge和英特尔Sandy Bridge。与Ivy Bridge一样，根据英特尔的“滴答”战略和产品路线图，基于英特尔Haswell微架构的处理器将于2013年3月至6月期间发布。英特尔在2011年IDF上展示了基于Haswell微架构的芯片。
继承英特尔Ivy Bridge/英特尔Sandy Bridge的特性
4级管道(从英特尔酷睿微架构到现在)；
除了一些极致性能/服务器平台，所有处理器型号都集成了英特尔高清图形显示内核。
新功能已确认
制造/工艺
更成熟的22nm工艺；
更成熟的3D三栅晶体管；
多心的
主流处理器产品都是原生四核；
隐藏物
每个内核都有独立的64KB L1缓存(32KB数据缓存和32KB指令缓存)；每个内核都有一个独立的256KB L2缓存；所有内核可以共享高达32MB的三级高速缓存。
新的处理器高速缓存设计：
指令组
AVX2指令集(或Haswell新指令集，包括向量聚合分散、位处理和对FMA3的支持)
提高AES-IN指令的运行性能；
输出总线、处理器插座、内存接口、芯片组
处理器内部仍然使用QPI总线，单向数据传输性能为4.8GT/s、5.2GT/s、6.4GT/s甚至8.0GT/s，而芯片组和下级处理器的处理器之间仍然使用DMI总线，单向数据传输性能为2.5GT/s和5.0GT/s
新处理器插座：桌面版是LGA 1150，移动版是rPGA 947和BGA 1364。]英特尔明确表示，英特尔Haswell不会向后兼容现有的英特尔处理器平台。
原生支持双通道DDR 3-1600；企业级Haswell-EP/EX核心也将支持八通道DDR4
全新8系列芯片组：
支持USB3.0，最多提供6个连接端口；
支持SATA 6.0Gb/s，最多提供6个连接端口；
优化软盘的数据传输性能，提高数据访问和响应能力，尤其是固态盘；
优化英特尔智能响应技术及其支持驱动程序；
为固态硬盘组成的磁盘阵列提供完整的TRIM支持；
英特尔Lake Tiny技术提升固态硬盘和机械硬盘混合组合的传输性能；
采用32纳米工艺；
它将于2013年第二季度推出，英特尔明确指出，基于英特尔Haswell微架构的处理器将与英特尔Sandy Bridge微架构的处理器相同，不会在旧芯片组中向后兼容。
显示核心
集成的核心将支持DirectX 11.1和OpenGL 3.2。继续增强3D图形处理性能，支持HDMI、DisplayPort、DVI和VGA连接端口标准；支持三屏显示信号独立输出；
新的英特尔高清显卡有三种不同版本的显示内核，分别命名为GT1、GT2和GT3。GT1有6个运行单元和1组纹理单元，定位为入门级；GT2有20个跑步单元和2组纹理单元，定位主流水平；最先进的GT3有40个运行单元和4个租用的纹理单元，但它只用于移动平台。但目前英特尔Ivy Bridge的集成显示核最多只有16个运行单元，但显示核的架构还是一样的。随着显示核心的规模和规格在不改变架构和制造工艺的情况下大幅提升，自带显示核心的英特尔Haswell微架构的处理器发热量飙升，桌面版可以超过100瓦，移动版甚至可以达到57瓦。
动力管理
处理器将配备完整的电压调节模块，英特尔再次将主板上的组件集成到处理器中。[19]这将简化主板的电源设计，降低主板厂商的制造成本。
新的先进电源管理技术；
移动式处理器将有热设计功耗为25W、37W、47W和57W的型号[7]；桌面版有热设计功耗35W、45W、55W、65W、77W、95W的型号，以及极限性能(含高级服务器平台)超过100W的TDP，最高160W的Haswell-EP/EX，最大通过电流190A。但据报道，由于增加了显示核心，主流和性能水平的桌面版处理器除了移动平台、桌面平台和服务器平台之外，英特尔还专门为超极限笔记本电脑设计了15W版本的TDP，它也将在同一芯片上采用多芯片封装，类似于英特尔Westmere的设计，只是这次芯片组和处理器集成在一块处理器板上。
其他的
英特尔事务同步扩展(TSX)。
