近期ChatGPT在全球爆红,相关概念股纷纷大涨,海天瑞声和云从科技的股价在春节后短短8个交易日实现翻倍,成为兔年首批“翻倍牛股”。
虽然公司纷纷发布公告表示未与OpenAI合作,其产品ChatGPT为给公司带来业务收入,但阻挡不了投资者的热情炒作,大A股也早已习惯每当一个新概念出来时都会遭到资金爆炒。
ChatGPT已经展现了其强大的商业潜力。据Similarweb,2023年1月期间,ChatGPT平均每天约有1300万独立访客,超出22年12月一倍。用户数量的快速扩大反映了ChatGPT具备较强的商业化潜力。
巨头纷纷下场参战,表示将研发类ChatGPT的机器人。
阿里、京东、字节纷纷宣布加入战局
人工智能研究机构OpenAI的ChatGPT产品,它能够真正像人类一样聊天交流,甚至能完成撰写邮件、视频脚本、文案、代码等任务。这款产品火爆全球之后,国内巨头也都纷纷加入。
8日晚间,阿里巴巴一名资深技术专家对外爆料,阿里达摩院正在研发类ChatGPT的对话机器人,目前已开放给公司内员工测试。
从曝光截图来看,阿里巴巴可能将AI大模型技术与钉钉生产力工具深度结合。
京东集团副总裁何晓冬称,京东在ChatGPT领域拥有丰富的场景和高质量的数据,例如京东云言犀每天和用户进行1000万次的交互,使得算法能够及时地迭代更新。
据科创板日报,字节跳动的人工智能实验室(AI Lab)有开展类似ChatGPT和AIGC的相关研发,未来或为PICO提供技术支持。据知情人士透露,PICO目前的业务发展不及预期,为此字节AI Lab将在VR内容生成上开展更多探索。
2月9日,受字节跳动人工智能实验室(AI Lab)有开展类似ChatGPT和AIGC的相关研发消息影响,A股字节概念股异动拉升,截至当天收盘,省广集团(002400.SZ)直线拉升封板,天龙集团(300063.SZ)、博瑞传播(600880.SH)、凯撒文化(002425.SZ)等股拉升上涨。
据悉,字节AI Lab成立于2016年,研究领域主要涉及自然语言处理、数据挖掘、机器学习、语音与音频等。
国内厂家都还仅在表态,而谷歌已经闹出了笑话。
在微软投资OpenAI捷足先登之后,谷歌Bard AI却在演示中给出了错误的回答。
在演示中,用户询问:“我可以把詹姆斯·韦布空间望远镜的哪些新发现告诉我9岁的孩子?”
Bard AI回答:“詹姆斯·韦布空间望远镜拍摄了太阳系以外的行星的第一批照片。
有天文物理学家指出,Bard给出的回答是错误的,韦伯望远镜不是第一个拍下系外行星的。
谷歌当天股价大跌超7%。
不过对于这种事实性错误,ChatGPT同样也有出现。
在应用端谁能成为“中国的ChatGPT ”我们很难预料,但是不管是谁,高算力始终是绕不开的环节,有消息称,CPO有望成为高算力下解决方案。
CPO有望成为高算力下解决方案
2月9日,受CPO有望成为高算力下解决方案消息影响,A股CPO概念股震荡走高,截至发稿,联特科技(301205.SZ)涨超10%,天孚通信(300394.SZ)、新易盛(300502.SZ)、鼎通科技(688668.SH)涨超5%,光迅科技(002281.SZ)、移为通信(300590.SZ)、中际旭创(300308.SZ)等股拉升上涨。
国盛证券研报指:基于AI的高算力场景,基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后,相关能耗和成本也会大幅提升。
算力的成倍甚至是指数级增长下,能耗和成本的当前方案可能无法满足(速率升级或堆叠的方式)没有商业性和经济性。所以整个设备一大变化就是低功耗低成本高能效解决方案。而ChatGPT更加速了AI的进程,对于功耗和成本的要求来得更快更猛烈。
高算力场景下,交换机/光模块等设备和器件,基于功耗和成本等考虑,必然会发生结构性的变化。通过新技术、CPO(光电共封装)、硅光、耦合、液冷散热等共同达到【高算力但非高功耗】的目标。
什么是CPO?CPO(Co-packagedoptics,光电共封装技术)是一种新型的高密度光组件技术,可以取代传统的前面板可插入式光模块,将硅光电组件与电子晶片封装相结合,使引擎尽量靠近ASIC以减少高速电通道损耗和阻抗不连续性,将电子晶片输出的高速电讯号转化为光讯号 ,以提高互连密度,功耗减少,实现远距离传送。
CPO是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。大数据、云计算、AI等应用需求的发展,驱动数据中心规模不断扩大,对带宽容量与高速数据传输速率的需求明显增加。与此同时,摩尔定律趋于平缓,芯片制造技术接近物理瓶颈,从系统的角度对性能优化从而实现速率提升成为必选之路。
CPO(光电共封装)示意图
资料来源:芯东西
CPO具有的功耗低、带宽大的特点,将硅电路和光学器件并排集成在同一封装上,可提升提高输入/输出(I/O)接口的能源效率,从而延长传输距离。当数据中心的数据传输在带宽密度要求大幅提升且单通道速率超过100Gbps,传统可插拔光模块和板载光学器件在成本效益方面,将很难与CPO技术相媲美。
AWS、微软、Meta、谷歌等多家头部科技巨头已商前瞻性布局CPO相关技术与产品。目前AWS、微软、Meta、谷歌等云计算巨头,思科、博通、Marvell、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头,均前瞻性地布局CPO相关技术及产品,并推进CPO标准化工作。
2023-2025年间CPO技术有望得到实际应用。国外COBO和OIF等行业组织成立了工作组,国内中科院计算所牵头成立CCITA联盟制订前沿互连技术标准筹备相关工作。据Intel、Broadcom等厂商预计,至2023-2025年间CPO技术有望得到实际应用,对应的芯片产品亦将逐步推向市场。
CPO的成熟与商业化有望引发光模块竞争格局变革。CPO主要涉及3类核心技术挑战——高密度的光电(驱动)芯片设计技术、高密度及高带宽的连接器技术、封装和散热技术。随着CPO技术的成熟与商业化,将促进产业整体升级及生态供应链的重组,为光模块竞争格局带来变数,先进技术前瞻布局与积淀的厂商有望获得先发优势。
目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备,已部分应用于超算等市场,未来FANG等大厂加速切换至AI投入,相关解决方案渗透率可能大幅上行。
相关供应商仍少,因为属于新兴产品,国内代表性公司天孚通信,以 及其他陆续有布局的中际旭创、新易盛、光创联等。ChatGPT加速的AI的进程,对于功耗和成本的要求来得更快。CPO配 套硅光可能在未来 2-3年有望快速放量。
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