集微网消息，据台媒工商时报报道，由于今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G调制解调器芯片（modem），苹果自研5G调制解调器芯片预期要等到2025年之后才会推出。
苹果为Mac及MacBook系列个人电脑打造的Apple Silicon处理器已推进至M2 Pro及M2 Max，但苹果为iPhone量身设计的5G调制解调器芯片却一延再延。
去年10月便有消息称，苹果5G调制解调器芯片技术已开发出炉。此前计划在2023年推出自研芯片，但因为功耗及能效表现不如预期，推出时间将延后到2025年之后，制程将推进采用台积电4nm，届时将搭载于iPhone 17系列。
苹果和高通不和已久。苹果及高通于2016年爆发专利授权费用法律战，双方于2019年达成和解并签下6年授权协议，包括2年的延期选择和多年芯片供应。苹果虽然在iPhone中采用高通5G调制解调器芯片，但仍然决定自行研发5G调制解调器芯片，并于2019年并购英特尔智能手机5G调制解调器芯片事业，希望能减少对高通的依赖并降低专利授权费用支出。
此外，高通已经表示相信苹果将逐步淘汰其芯片。苹果在其iPhone 14系列中使用了高通的骁龙X65，分析师预计将在今年晚些时候发布的iPhone 15机型中部署同一芯片的更新版本。高通表示，他们的计划没有变化，2025财年时苹果产品收入的贡献估计微乎其微。
苹果自行研发的第一代5G基带芯片在去年初传出已成功完成设计并开始试产送样，同时支持Sub-6GHz及mmWave双频段，并开始与全球主要电信业者展开场域测试（field test）。据供应链厂商估计，苹果每一代iPhone手机的年度备货量约2亿部，5G基带芯片的5nm/4nm晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量可达到8万片。
（校对/张杰）
