武陵观察网 财经 博敏电子:拟投资约50亿元建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地 博敏电子:拟投资约50亿元建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地 作者: hao333 发布:2023-01-03 18:32:10 9469阅读 8767评论 博敏电子(603936)1月3日晚间公告,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,项目投资总额约50亿元,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https: