9月13日，2023年“科技产业金融一体化”专项路演在雄安新区举办。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席路演启动会并致辞。
工业和信息化部在规划政策、创新体系、产业布局、绿色发展、产融合作等方面持续加大工作力度，助力雄安新区加快实体经济高质量发展。
辛国斌指出，举办“科技产业金融一体化”专项路演，既是引导金融资源助力雄安新区实体经济高质量发展的重要举措。为有效推动“科技—产业—金融”良性循环，辛国斌提出三点建议：一是优化顶层设计，构建上下贯通、运行通畅的“一体化”政策体系，引导社会资本更多地投入到关键技术领域和科技创新型企业。二是深化金融创新，探索“股贷债保”联动，促进直接融资与间接融资协同增效，畅通资金循环，加速推进科技创新和科技成果转化。三是强化数字赋能，建立完善科技、产业、金融三方信息共享的数字化平台，打通信息壁垒，充分发挥数据要素作用，不断提升金融服务效率。
本次活动举行京津冀科创板企业培育中心（雄安）揭牌仪式，发布国家产融合作平台APP及数据模型算法大赛赛题，组织60个早期硬科技项目路演，开展相关法律法规、规划政策、前沿技术等专题培训，邀请政产学研金等领域500多位代表参与。工业和信息化部有关司局、部属单位相关负责同志参加本次活动。
（2023年“科技产业金融一体化”专项路演主办方供图）
