8月24日晚间，万业企业发布了2023年半年度报告。公司在报告期内实现营业收入3.89亿元，同比增长134.34%；实现归属于上市公司股东的净利润1.19亿元，同比增长318.10%。集成电路设备累计订单近15亿元。
作为集成电路领域的新兴公司，万业企业不断地拓宽潜在市场，深耕行业客户，扎实推动公司快速向集成电路产业领域转型。自2023年起，万业企业旗下凯世通和嘉芯半导体在晶圆厂客户的设备国产化项目中均取得了显著的成果，共获得了近3亿元的集成电路设备订单。公司连续三年半年度集成电路业务版块营收复合增长率达114.15%，两家公司累计集成电路设备订单金额近15亿元。
为了不断实现半导体设备工艺突破，万业企业始终以研发创新为公司长期持续发展的第一动力，报告期内，公司研发费用达5381万元，同比增长109.20%，通过持续加大研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品。
2023上半年，公司采取有效措施深化战略转型，促使集成电路业务健康发展，以高投入研发助力公司延伸自主可控的核心设备矩阵，现已覆盖集成电路离子注入机、刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多款集成电路核心前道设备等。同时，凯世通上海浦东金桥研发制造基地启用、嘉芯半导体集成电路设备研发制造新产能基地落成，将进一步夯实公司“1+N”半导体设备产品平台化战略，不断提升万业企业在半导体核心设备国产化进程中的有力竞争地位。
