武陵观察网财经美迪凯：拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

美迪凯：拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

作者: hao333 发布:2023-08-11 17:52:16 2447阅读 7304评论

美迪凯(688079)8月11日晚间公告，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金总额不超3亿元，用于半导体晶圆制造及封测项目以及补充流动资金。

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