（全球TMT2022年12月16日讯）荣耀发布折叠旗舰荣耀Magic Vs系列；卡西欧G-SHOCK系列防震手表又添新成员；联发科发布天玑8200 5G移动芯片；SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM；技嘉科技推出GeForce RTX 4080系列显示卡；IBM最新推出IBM Diamondback磁带库；宜鼎国际推出全新FPGA平台；地芯科技发布支持Sub 6G软件无线电的SDR射频收发机；Interplex推出多排板对板连接器产品；Snapmaker发布三款年度新品；Dobot发布专门为商业领域设计的协作机器人DOBOT Nova系列。
卡西欧：搭配可拆卸表圈的G-SHOCK 联发科发布天玑8200 5G移动芯片，采用4纳米级工艺，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU。为了提高游戏性能，天玑8200搭载MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎。天玑8200采用Imagiq 785影像处理器（ISP），支持3.2亿像素主摄，并在多达三个摄像头上捕捉真实的14位HDR视频。天玑8200还支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。天玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合，此外还支持Wi-Fi 6E。 技嘉：GeForce RTX 4080系列显示卡 IBM：IBM Diamondback磁带库 宜鼎国际：全新FPGA平台 宜鼎国际推出全新FPGA平台，采用AMD Xilinx Kria K26系统模块，不仅能够加速AI算法，同时具备低延迟、低功耗特性。而面对多元的边缘AI应用场域，产品本身不仅支持0度至70摄氏度的标准温度，更能视应用需求，进一步提升至工业级宽温标准，在-40度至85摄氏度的严苛环境中维持稳定运行。宜鼎全新FPGA平台将锁定智能城市、智能工厂等应用场域。 Interplex：多排BTB连接器 设备 Snapmaker发布三款年度新品，分别是J1高速IDEX 3D打印机、Artisan工匠三合一3D打印机和2.0双喷头3D打印模组。J1为Snapmaker的首款高速IDEX 3D打印机，是一款专门针对高效桌面3D打印需求而设计制造的新品。Artisan为Snapmaker全新一代三合一3D打印机，是一款集3D打印、激光雕刻与切割、CNC加工功能于一体的全能家用加工平台。双喷头3D打印模组是Snapmaker 2.0系列的最新模组，其具备两个独立的喷嘴，可以满足10+材料自由组合创作。
