武陵观察网 财经 中瓷电子:公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装 中瓷电子:公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装 作者: hao333 发布:2023-08-01 08:48:48 7108阅读 3191评论 中瓷电子在互动平台表示,公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品,在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端,以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https: