武陵观察网财经深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

深南电路：已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

作者: hao333 发布:2023-07-31 13:12:58 9002阅读 6921评论

深南电路在互动平台表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。

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