·德国计划未来几年在半导体行业投资约200亿欧元，吸引全球芯片制造商在德国建厂。其中英特尔将获得近100亿欧元补贴，其余流向英飞凌、格芯、台积电等其他芯片制造商。从2024年起，德国的补贴资金将从气候与转型基金中提取。
德国经济部于当地时间7月25日表示，德国计划未来几年在半导体行业投资约200亿欧元（约合1570亿元人民币），吸引全球芯片制造商在德国建厂。其中英特尔将获得近100亿欧元补贴，其余流向其他芯片制造商，包括英飞凌、格芯（GlobalFoundries）和台积电。
当地时间2023年4月26日，德国德累斯顿，德国半导体制造商英飞凌的工厂内，两名员工在300毫米晶圆生产线的洁净室工作。视觉中国 图
英特尔上月宣布计划斥资超300亿欧元在德国马格德堡建设两家芯片制造工厂，这是德国有史以来最大的外商投资。英飞凌在德国萨克森州首府德累斯顿投资50亿欧元建设半导体工厂，预计2026年投产。德国经济部表示，台积电也有兴趣在德国投资半导体生产设施，德国经济部与台积电正密切接触。
自2021年以来，台积电一直与萨克森州就在德累斯顿建设芯片制造厂进行谈判。据德国之声中文网报道，台积电或在未来几周决定在德累斯顿设厂，若最终付诸实施，这将是台积电在欧洲投资建造的第一个生产基地。
另据路透社报道，德国政府尚未透露台积电可能获得的补贴金额，有分析师预计台积电将获得数十亿欧元补贴，但这可能会导致其他芯片制造商要求更多补贴。
美国芯片制造商格芯在德国经营了几十年，一直在扩大其在德累斯顿的产能。格芯首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）表示，“虽然格芯已获得数百万资金，但占主导地位的台积电却获得了数十亿欧元。这就是我们认为市场将会扭曲的原因。”
德国经济部表示，从2024年起，德国的补贴资金将从气候与转型基金中提取，并且只有在欧盟委员会批准后才能为单个项目提供资金，资金金额须经欧盟委员会批准。
