受市场表现疲弱，加上消费开支及资本投资转趋保守，且行业供应链库存需持续消化等影响，半导体解决方案供应商ASMPT（00522）中期纯利达6.25亿元，按年跌64%；每股盈利1.52元，派每股中期息61仙。
ASMPT行政总裁黄梓达表示，集团准备就绪以支援生成式人工智能和高性能计算（HPC）的强劲增长，尤其是集团在市场领先的热压焊解决方案，提供关键功能，包括卓越的高配置准确度，能满足人工智能计算封装的严格要求。
展望未来，他表示，受惠于汽车电动化、智能工厂、绿色基础设施、5G、物联网、生成式人工智能增长，集团前景依然强劲。因此，集团预期今年第三季度的销售收入将介于4.1亿美元至4.8亿美元之间，以其中间数计分别按年及按季下跌23.4%和10.5%。
虽然预料第三季收入按季回落，但黄梓达透露，由于生成式AI发展，属于先进封装（AP）的热压焊接（TCB）解决方案订单，料可录得增长，集团下一阶段的战略重点，将聚焦先进封装和汽车市场。
