集成电路代工巨头台积电（台湾集成电路制造股份有限公司）董事长刘德音7月20日在法人说明会上表示，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设计划因缺乏熟练工人而被推迟，这将使其大规模生产4纳米芯片的时间推迟到2025年。
刘德音说，工厂现在正进入处理和安装最先进、专用设备的关键阶段，但遇到了一些挑战，因为具备半导体设施设备安装所需专业知识的技术工人数量不足。台积电正在从台湾派遣经验丰富的技术人员。
此前，台积电将4纳米芯片描述为亚利桑那州第一家工厂的主导产品，并表示将于2024年开始生产。总体而言，台积电预计将在亚利桑那州投资400亿美元。
这家工厂于2021年中期开始建设，得到了白宫的支持，作为拜登政府使美国再次成为高级芯片制造中心计划的一部分。当地时间7月20日，白宫发言人奥利维亚·道尔顿（Olivia Dalton）回应台积电工厂推迟开工的消息称：“《芯片和科学法案》中的劳动力条款将使我们能够确保拥有所需的劳动力。”
刘德音还表示，台积电正在寻求最大限度地提高补贴和税收抵免。台积电此前警告称，在向华盛顿寻求资金时可能会遇到一些困难，与在台湾相比，台积电在美国面临的成本要高得多。
7月20日，台积电公布了2023年第二季财务报告，期内合并营收约新台币4808.4亿元，较去年同期（同比）减少了10.0%，环比前一季度减少了5.5%；净利润为新台币1818亿元，同比减少了23.3%，环比则减少了12.2%，每股盈利为新台币7.01元。
台积电为苹果、高通和英伟达等全球芯片开发商提供服务，被视为科技行业的晴雨表。该公司再次下调了全年展望，理由是宏观经济不确定性长期存在。台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，当前半导体库存调整如市场预期正持续进行，大趋势比先前预期弱，即便AI（人工智能）需求强劲但大环境的趋势仍不能完全弥补这些干扰，库存调整到什么时候，一切都要看经济因素。
据日本经济新闻报道，AMD首席执行官苏姿丰本周在台北拜访客户和供应商，她在7月19日对记者表示，人工智能将成为未来几年最重要的增长动力，AMD将继续与台积电合作开发下一代产品。
台积电是AMD MI300平台的唯一制造商，该平台用于高性能计算和大型云计算，与英伟达的H100处理器存在竞争。英伟达首席执行官黄仁勋此前表示，由于技术障碍以及与台湾芯片制造商的深厚合作关系，台积电仍将是H100的唯一供应商。
分析机构Bernstein Research的分析师Mark Li在一份研究报告中表示，“第一季度末和第二季度初，人工智能订单激增。将（这些订单）转化为收入需要近六个月的时间。”但是，个人电脑、安卓智能手机和其他消费电子产品的需求仍然弱于预期，这拖累了台积电今年的收入。台积电可能会受益于本季度的iPhone处理器订单，并且应该会在2023年最后一个季度看到与AI相关的更明显的需求。
