康达新材(002669)7月19日晚间公告，公司拟以全资子公司康达晟璟使用自有或自筹资金分两次收购晶材科技100%股权。第一次使用3.89亿元收购标的公司67%股权；第二次拟使用2.3亿元收购标的公司剩余33%的股权。晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术的电子元器件、电路模块的制造和封装，可同时满足军用和民用领域需求，其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。
康达新材：拟收购晶材科技100%股权
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