7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明。声明全文如下：
近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。
数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，是全球化分工发展的结果，半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应，为全人类的福祉（包括最不发达国家）做出了重要贡献。中国半导体行业协会坚信，经过数十年发展起来的半导体产业全球化一旦被破坏，必然会对全球经济产生严重的负面影响，不仅会导致半导体全球供应链的碎片化，也会破坏全球市场的统一，进而断送全球经济的繁荣。过去二十多年，美国半导体产业积极推动和引领了半导体产业的全球化分工，为半导体产业的全球化做出了重要贡献。令人遗憾的是，美国政府近年采取了一系列限制措施破坏半导体产业的全球化，破坏半导体全球供应链的稳定，将不可避免地损害全球消费者的利益，也会削弱美国半导体产业的竞争力，理所当然地引发了包括美国半导体产业在内的全球人士的广泛担忧。
中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时，中国半导体产业也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。
当地时间7月17日，美国半导体行业协会（SIA）在官网就美国政府对半导体可能实施的额外限制发表声明。声明称，白宫反复采取过于广泛、模糊不清、有时是单方面的限制措施，可能会削弱美国半导体行业的竞争力，破坏供应链，引发重大市场不确定性。SIA敦促白宫与行业和专家更广泛地进行接触，在评估当前和潜在限制措施的影响之前，不要再实施进一步的限制措施，以确定它们是否狭窄且明确定义，是否一致适用，并且是否与盟友充分协调。
7月18日，有记者向中国外交部发言人毛宁提问：据彭博社报道，拜登政府对中国的投资管制，计划把范围限缩到只针对先进技术的新投资，预计直到明年才有可能实施。据了解，白宫官员正准备在8月底前为这项延宕已久的计划总结出一个提案，目的为检查甚至禁止美国对中国半导体、量子计算和人工智能（AI） 领域的投资。包括生物科技和能源产业等领域则不在限制范围之内。请问发言人对此有何回应？
毛宁说，中方一贯反对美方将经贸科技问题政治化、武器化，我们认为对正常的技术合作和经贸往来人为设置障碍这种做法违反市场经济原则，扰乱全球产供链稳定，不符合任何一方的利益。我们希望美方将拜登总统“无意对华‘脱钩’，无意阻挠中国经济发展，无意围堵中国”的承诺落到实处，为中美经贸合作创造良好的环境。
