中信证券指出，结合慕尼黑电子展及近期调研反馈，当前IC设计板块处于底部位置：1）下游视角：消费电子已开始温和复苏，高性能计算需求强劲，汽车电子具备中长期增长动能；2）细分赛道视角：存储板块受益于海外大厂控产有望率先迎来价格回暖，其他细分品类短期仍有一定价格压力。建议关注两条投资主线：一、基本面处于明确底部，边际迎来改善的厂商；二、前瞻布局汽车电子、高性能计算等领域，并成功实现中高端产品突破的厂商。
中信证券：当前IC设计板块处于底部位置
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