6月26日，高通公司宣布推出第二代骁龙4移动平台，作为首个采用4nm工艺制程的骁龙4系移动平台，第二代骁龙4旨在带来更长时间的电池续航，并提高平台整体能效。同时，该平台带来全新AI赋能的增强特性，包括基于AI的暗光拍摄以及AI增强的背景噪音消除等。连接方面，在骁龙X61 5G调制解调器及射频系统支持下，第二代骁龙4能够提供超快速度，在全球支持更广的网络覆盖、频段和带宽。此外，稳定的高通Wi-Fi 5解决方案能够为游戏、流传输等场景带来快速、强大的Wi-Fi连接。据悉，Redmi、vivo等主要OEM厂商及品牌预计将于2023年下半年推出搭载第二代骁龙4的商用终端。
高通推出第二代骁龙4移动平台 商用终端预计下半年推出
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