民德电子：芯微泰克厂房封顶 将实现四季度通线投产目标

从民德电子获悉，5月19日其参股公司浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在芯微泰克厂区举行。芯微泰克占地135亩，业务聚焦半导体先进功率器件超薄芯片背道工艺的研发生产。历经140天的建设期，芯微泰克完成了主体厂房封顶，为项目建设的进一步展开奠定了坚实基础，同时也表示将继续快速有效地落实下一阶段工作，实现在四季度通线投产的既定目标。