拟募规模年内第一、科创板开板以来第三大IPO过会！
5月17日晚，上海证券交易所（简称“上交所”）上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告，华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）符合发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发申请获得通过。
届时，若华虹宏力成功上市，将成为继晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。
值得注意的是，此次IPO，华虹宏力拟募集资金180亿元，不仅有望成为年内募资规模最大的IPO，也将在科创板开板以来的已上市公司中排名第三，仅次于中芯国际（688981.SH）募集的532.3亿元和百济神州（688235.SH）募集的221.6亿元。
2014年，华虹宏力已成功登陆港交所（港股简称“华虹半导体”，01347.HK），截至5月17日收盘，股价报收于25.65港元，跌幅为4.82%。
在5月17日的审议会议上，上市审核委员会现场问询的重点围绕着华虹宏力“技术创新性”“业务可持续性”两方面，问询的问题包括：1，要求华虹宏力结合主要产品各项技术量化指标、迭代趋势等，说明是否拥有较强的科技创新能力、国际领先技术并在同行业竞争中处于相对优势地位；2，结合行业需求变化、新增产能消化等，说明收入增长的可持续性。
招股书资料显示，华虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹宏力是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。此前已上市的两家晶圆代工厂方面，中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一；而晶合集成从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务。
华虹宏力目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。
报告期内，华虹宏力向客户提供多工艺平台的晶圆代工服务。2020年至2022年，华虹宏力营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元，归属于母公司股东的净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。
华虹宏力称，未来受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，下游市场需求可能发生波动。如果公司未能及时应对上述市场变化，将面临经营业绩下滑的风险。
毛利率方面，2020年至2022年，华虹宏力的主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%，公司毛利率呈上升趋势。
华虹宏力指出，如果未来半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、原材料采购价格上涨，则可能导致公司产品单价的下降或单位成本的上升，主营业务毛利率存在下降的风险。
股权结构方面，截至2022年12月31日，控股股东上海华虹国际公司（简称“华虹国际”）直接持有华虹宏力3.48亿股份，占公司股份总数的26.60%；上海华虹（集团）有限公司（简称“华虹集团”）直接持有华虹国际100%的股份，系华虹宏力的间接控股股东；上海市国有资产监督管理委员会（简称“上海国资委”）直接持有华虹集团51.59%的股权，系华虹宏力的实际控制人。除华虹国际外，Sino-Alliance International, Ltd （简称“联和国际”）及其全资子公司Wisdom Power Technology Limited.（简称“Wisdom Power ”）持股比例为14.46%，鑫芯（香港）投资有限公司（简称“鑫芯香港” ）持股比例为13.67%。
