武陵观察网 财经 快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目 快克智能:拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目 作者: hao333 发布:2023-05-08 17:26:31 2240阅读 4027评论 快克智能(603203)5月8日晚间公告,公司拟与武进国家高新技术产业开发区管委会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”,项目计划总投资约10亿元。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https: