我国碳化硅材料产业化取得新进展

记者从中国科学院物理研究所获悉，我国科研团队在碳化硅材料产业化方面取得新进展。源于中科院物理所关键核心技术转化的北京天科合达，近日与国际知名半导体企业英飞凌科技签订一份长期供货协议，提供6英寸碳化硅材料，确保其整个供应链的稳定。据介绍，科研团队制造的碳化硅晶体直径已从小于10毫米逐步增大到2英寸、4英寸、6英寸和8英寸，有效降低了单位成本。在传统“气相法”晶体生长的基础上，目前科研团队还在进一步探索碳化硅“液相法”晶体生长技术。