5月4日晚间，上峰水泥(000672)发布公告，其参股的合肥晶合集成电路股份有限公司发布了《首次公开发行股票科创板上市公告书》，上市公告书显示，晶合集成本次公开发行股票将于2023年5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易，股票简称：“晶合集成”，股票代码：688249，股票发行价格为19.8元。这也是上峰水泥新经济股权投资中首个上市项目。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，2022年度公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。
上峰水泥于2020年9月出资2.5亿元与专业机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业合资成立私募投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业，其中，上峰水泥持有合肥存鑫83.06%的投资份额，合肥存鑫专项投资晶合集成并持有其26,404,236股，占晶合集成本次发行前总股本的比例为1.75%，系晶合集成并列第六大股东。
公司自发布“一主两翼”战略以来，立足水泥与“水泥+”，持续延伸拓展产业链，新经济股权投资翼聚焦芯片半导体、光储新能源、新材料领域进行投资布局，已累计支出约13亿元。本次晶合集成成功上市也是公司“一主两翼”发展战略中投资翼的重要成果，股权上市流通对股权价值提升及资本结构的优化具有重要意义，对公司产业转型升级、优化资产配置和增强核心竞争力起到了积极推动作用，新经济股权投资翼也将成为公司未来持续健康发展的重要支撑。
