武陵观察网 财经 隆扬电子:拟发行可转债募资11亿元 投建复合铜箔生产基地

隆扬电子:拟发行可转债募资11亿元 投建复合铜箔生产基地

隆扬电子(301389)5月3日晚间公告,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过11.068亿元,投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。

本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https:

隆扬电子:拟发行可转债募资11亿元,投建复合铜箔生产基地

武陵观察网后续将为您提供丰富、全面的关于隆扬电子:拟发行可转债募资11亿元,投建复合铜箔生产基地内容,让您第一时间了解到关于隆扬电子:拟发行可转债募资11亿元,投建复合铜箔生产基地的热门信息。小编将持续从百度新闻、搜狗百科、微博热搜、知乎热门问答以及部分合作站点渠道收集和补充完善信息。