长电汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港

据上海临港10日消息，近日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成品制造封测项目、HL大健康产品生产基地项目等。

江苏长电科技股份有限公司拟在临港建设汽车级芯片封测基地，项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。同时，专用车规级芯片封测厂有助于实现汽车芯片的高可靠性和高稳定性要求。