·芯片生产越来越复杂，光刻系统对陶瓷元件的需求不断增长。与金属部件相比，陶瓷更加耐热膨胀、耐腐蚀。日本京瓷将投资4.7亿美元，在长崎兴建芯片材料工厂，生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件，以及先进半导体封装材料。工厂将在2026年4月前完成建设，并于次年开始运营。
·长崎县知事Kengo Oishi表示，希望将长崎县打造成日本第二大半导体中心，仅次于附近的熊本县。
日本电子制造商京瓷（Kyocera）将投资4.7亿美元，在日本长崎兴建芯片材料工厂，这是其20年来在日本新建的首个工厂。新工厂将于本财年晚些时候在长崎县谏早市（Isahaya）破土动工，生产用于半导体制造设备的陶瓷零部件和人工智能相关领域使用的尖端半导体封装零部件。
“我们将占领先进半导体元件市场，中长期来看该市场将翻一番。”京瓷总裁Hideo Tanimoto在长崎举办的新闻发布会上表示。
据《日经亚洲》4月6日报道，该工厂是京瓷2005年在日本京都开设绫部工厂以来兴建的第一家国内工厂，将生产用于芯片制造机械的精细陶瓷元件，以及先进半导体封装材料，工厂将在2026年4月前完成建设，并于次年开始运营，预计2028财年产值规模250亿日元（约合13亿元人民币）。
随着半导体工艺节点发展到几纳米级，芯片生产越来越复杂，这使得光刻系统对陶瓷元件的需求不断增长。与金属部件相比，陶瓷更加耐热膨胀、耐腐蚀。京瓷的陶瓷部件拥有全球70%-80%的市场份额，迄今为止通过提升日本九州鹿儿岛县和其他地方的工厂产能来应对需求。
但Tanimoto表示“未来可能找不到足够的人手”，选择谏早市建设新工厂，是因为该地区交通便利，半导体专业人士聚集。同样位于九州岛的谏早，也是索尼集团运营的智能手机图像传感器生产基地所在地。长崎县知事Kengo Oishi当天出席新闻发布会，他希望将长崎县打造成日本第二大半导体中心，仅次于附近的熊本县，“通过引进相关企业和人力资源开发，加强半导体产业的协同效应。”
日本京瓷成立于1959年，专门从事精密陶瓷的研发和生产。1972年，因“大规模集成电路用陶瓷多层封装的开发”而荣获日本第18届大河内纪念生产特别奖。京瓷计划在截至2026年3月的3年内，整体资本支出9000亿日元（约合471亿元人民币），约为前三年的两倍，其中一半的资本支出将用于半导体相关业务。到2028财年，京瓷负责制造半导体相关材料的核心部件部门计划销售额达到10000亿日元（约合524亿元人民币），比2021财年增长90%。
东京富士奇美拉研究所（Fuji Chimera Research Institute）报告称，与2021年相比，2028年全球半导体封装市场将扩大48%，达到约13.6万亿日元（约合7122亿元人民币）。
