武陵观察网 财经 美迪凯:晶圆背部减薄及切割工艺实现高标准外观要求 美迪凯:晶圆背部减薄及切割工艺实现高标准外观要求 作者: hao333 发布:2023-03-27 15:57:00 7648阅读 8330评论 美迪凯3月27日在互动平台表示,公司晶圆背部减薄及切割工艺,实现12英寸晶圆TTV <2.5μm、切割后崩边<10μm及芯片表面的高标准外观要求。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https: