在MWC2023上，紫光展锐向世界展示了不仅仅是T760、T770、T820等手机SoC芯片，还与中国联通共同发布了第二代5G CPE—VN009及中国联通雁飞eSIM模组—VN200。
中国联通VN009是一款使用了紫光展锐春藤V510 5G芯片的5G CPE（Customer Premise Equipment，客户终端设备），它采用黑色的外观，尺寸与电视机顶盒相近，支持5G SA&NSA、Wi-Fi6 AX1500、NFC、MESH和eSIM多种功能，并支持5G N8频段。由于5G射频核心部件的国产化率高达95%，它不仅性能不逊色于国外同类产品，而且具备高性价比，属于一块百元级产品。
中国联通雁飞eSIM模组VN200是一款适合中低速物联网场景的产品，可以用于支付、工程单车、儿童手表、监控摄像头等产品当中。
在展台上紫光展锐陈列一面墙SoC芯片，包括最新的T820。T820是一款5G SoC芯片，基于6nm EUV 工艺打造，CPU采用了1+3+4三丛、八核心架构，其中一个是频率为2.7GHz的Arm Cortex-A76大核，3个是2.3GHz的Arm Cortex-A76大核，还有4个2.1GHz Arm Cortex-A55小核，共有3MB三级缓存，搭载频率达到850MHz的Arm Mali-G57 MC4 GPU，使用了四核ISP架构，拥有六代Vivimagic影像引擎，支持LPDDR4X 内存以及UFS 3.1闪存，并支持5G NR TDD+FDD双载波聚合技术，频宽达到130MHz，能够实现5G快速联网。
除了上述产品，紫光展锐还展示了基于展锐第二代5G芯片的终端——中兴远航30S、天翼1号2022、海信H60 5G手机、海信5G平板，车规级5G智能座舱芯片平台A7870等一系列产品，显示了其强大研发能力。
