什么是芯片多处理器？
芯片多处理器(CMP)也指多核。CMP是由美国斯坦福大学提出的。它的思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一个芯片中，每个处理器并行执行不同的进程。
与CMP相比，SMT处理器结构的灵活性更加突出。而当半导体工艺达到0.18微米时，线延迟已经超过了门延迟，这就要求微处理器的设计要通过划分许多尺度更小、局部性更好的基本单元结构来进行。
相比之下，CMP结构被分成了几个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，所以更有发展前途。目前IBM的Power 4芯片和Sun的MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高了缓存利用率，简化了多处理器系统设计的复杂度。
2005年下半年，Intel和AMD的新处理器也将集成到CMP结构中。全新安腾处理器的开发代号为Montecito，采用双核设计，拥有至少18MB片上缓存，采用90nm工艺制造。它的设计绝对是对当今芯片行业的挑战。它的每个内核都有独立的L1、L2和L3高速缓存，包含大约10亿个晶体管。
