TDP功耗并不是芯片的真实功耗。功耗(Power)是芯片的一个重要物理参数。根据电路的基本原理，功率(P)=电流(A)电压(V)。因此，CPU的功耗(power)等于流过处理器内核的电流值与处理器上的内核电压值的乘积。TDP是指芯片电流的热效应和其他形式的热能，都是以热的形式释放出来的。很明显，CPU的TDP小于CPU的功耗。换句话说，芯片的功耗很大程度上是对电路板的要求，要求电路板提供相应的电压和电流；TDP需要冷却系统来散发芯片散发的热量，也就是说，TDP功耗是芯片的冷却系统必须能够散发的最大总热量。
TDP的参考值：
TDP虽然不是CPU的真实功耗，但间接反映了功耗的高低，可以作为对比。而且TDP也可以作为热沉选择的标准之一。
标准
TDP的功耗越小越好。功耗越小，CPU发热越少，越容易散热。不同厂商对TDP的定义可能不同，Intel和AMD对TDP功耗的含义也不同。因为CPU现在有节能技术，所以实际发热量明显受节能技术影响。节能技术越有效，实际热值越小。目前台式电脑CPU的TDP在60~100W左右，而移动电脑CPU的TDP从5W到几十w不等。
ldquoCPU功耗和TDP
TDP通常不是芯片能发出的最大能量(一些意外情况比如能量病毒超频CPU损坏硬件)，CPU的TDP也不是CPU的真实功耗。所以TDP的数值并不能完全反映CPU的实际发热量(很明显，CPU的TDP小于CPU的功耗)，但却是芯片在运行真实应用时所能发出的最大能量。
