在去年，高通骁龙正式宣布旗下的基带芯片更新至骁龙X70 5G，使用至今并无大量的负面消息流出，质量比较稳定。
昨晚，高通宣布推出骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi 7和5G中实现10Gbps下行速度。
据介绍，5G Advanced-ready介于5G和6G之间，也被业界称之为“5.5G”，将对XR领域、车联网、5G上行通信能力等升级实现更好的效果。骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。
高通官方介绍称，骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。
此外，相关媒体报道称，高通骁龙X75调制解调器是2022年推出的骁龙X70调制解调器的正式后续产品，预计将用于骁龙8Gen3智能手机中。
据悉，该调制解调器提供了许多升级，其中最吸引关注的是20%的能效提升，在此基础上，高通的5G PowerSave Gen4及其射频效率套件也致力于进一步延长电池续航。
此外，在其他方面，该芯片的人工智能也得到极大增强。骁龙X75也是首个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。与去年X70中第一代芯片相比，高通5G人工智能处理器第二代承诺将AI性能提高2.5倍，这意味着可以更智能地选择最佳频率，以实现最佳连接。
高通公司声称，由于采用GNSS定位Gen2，定位精度提高50%。这不仅降低了功耗，还提高了连接的稳定性，这与新的第二代智能网络选择相辅相成。
目前已知的是，高通公司称骁龙X75将与下一代旗舰芯片一起上市，暗示将是骁龙8Gen3芯片，届时全球安卓阵营品牌均会搭载。
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