2月15日，高通正式发布骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统，凭借全新架构、全新软件套件、多项全球首创特性，带来网络覆盖、时延、能效、移动性及可扩展性等特性升级。同时，首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75的亮相，也展示了高通在5G领域的领导力。
早在2016年5G发展初期阶段，高通就发布了第一代5G调制解调器及射频系统——骁龙X50，为首批5G终端及网络部署提供有力支持。在高通、运营商、OEM等生态合作伙伴共同努力下，5G快速发展，进入大规模商用阶段。在此期间，高通先后推出了骁龙X55、X60、X65、X70等5G调制解调器及射频系统，让更多旗舰、主流，甚至入门级终端设备也能支持5G连接，带动了手机、汽车、计算、物联网等多领域连接性能升级。
由此也不难看出，作为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，高通骁龙X75也将在5G向着5G Advanced演进的过程中扮演重要角色。
高通表示，骁龙X75目前正在出样，商用终端预计2023年下半年发布。
多项首创加持
除了首个5G Advanced-ready架构外，骁龙X75还是首个采用专用硬件张量加速器(第二代高通5G AI处理器)、首个采用融合毫米波和Sub-6GHz架构的调制解调器及射频系统，由此带来了一系列新特性与性能突破、能效升级。
融合毫米波和Sub-6GHz作为骁龙X75的一项重要创新，能够支持3GPP Release 17与3GPP Release 18(5G Advanced)相关的新特性和新功能，也在突破5G性能同时提升了频谱灵活性。
高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉介绍到，骁龙X75的射频系统包括运行于24GHz-41GHz频段的全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，以及高通专门打造的面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器等，进而覆盖了600MHz至41GHz的全球5G频段，包括从600MHz到7GHz的Sub-6GHz频段，以及从24GHz至41GHz的毫米波频段。因此，骁龙X75可支持Sub-6GHz不同频段及频段组合，以及支持跨Sub-6GHz和毫米波频段的不同频段组合。
马德嘉提到，骁龙X75的融合架构也是建立在此前从骁龙X50到骁龙X70逐代性能提升的基础上，并取得了非常不错的成效，克服了降低功耗和提升性能两大挑战。
性能方面，马德嘉表示高通在设计骁龙X75时，希望能够通过更多的方式实现数千兆比特5G传输速度，并不是只谈论峰值速度，更重要的是以更灵活的方式实现更高的峰值数据传输速率。由此骁龙X75带来的新特性包括，面向Sub-6GHz频段首次支持下行五载波聚合、首个FDD+FDD上行载波聚合、上行速率提升达50%的首个FDD上行MIMO，还有首次推出的高通射频下行增强。面向毫米波频段，骁龙X75首次支持十单载波聚合。
另外，骁龙X75还支持更高阶的调制方式，包括在Sub-6GHz频段支持1024QAM，在毫米波频段支持基于十载波的256QAM。
骁龙X75的其他特性还包括：
高通先进调制解调器及射频软件套件(Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite)，包含第二代高通智能网络选择，提升了用户在电梯、机场、停车场、游戏等不同场景的持续性能表现。
第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件(Qualcomm RF Power Efficiency Suite)能够延长电池续航。
第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。
第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、远距离的上传，目前也已包含对Snapdragon Satellite(全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案)的支持。
此前骁龙X70引入全球首个5G AI处理器，通过AI优化连接体验，全新骁龙X75的AI特性再进化，首个采用专用硬件张量加速器(第二代高通5G AI处理器)。据高通介绍，第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，上述功能对骁龙X75进行了独特优化，以实现卓越的5G性能。
其中，第二代AI增强GNSS定位能够带来高达50%的定位追踪精度提升，尤其是在人流密集的城市峡谷环境、停车场或者周围有很多建筑物遮挡的环境。还有AI辅助毫米波波束管理，能够融合从调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，实现更好的毫米波波束处理性能，带来高达25%的接收功率提升，以提高毫米波链路的稳健性。
还有一点很重要，骁龙X75的融合架构，让其接口进一步简化、PCB面积减少了25%、功耗降低达到20%(即使不适用毫米波模组也可以带来20%功耗降低)、eBOM降低达到40%，对于OEM而言更容易进行产品设计，减少使用的组件数量，更高的控制成本，甚至还可以带来设备续航的提升。
除骁龙X75，高通还宣布推出骁龙X72 5G调制解调器及射频系统，一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。
第三代高通固定无线接入平台
本次，高通还推出了搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台，也是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，可支持毫米波、Sub-6GHz，Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。
第三代高通固定无线接入平台配备四核CPU和专用硬件加速，旨在支持跨5G蜂窝、以太网和Wi-Fi的峰值性能。凭借上述增强功能，第三代高通固定无线接入平台将支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线般的低时延。此外，第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方式——通过5G无线网络为农村、郊区和人流密集的城市社区提供光纤般的互联网速度，推动固定无线接入在全球范围内的普及并进一步缩小数字鸿沟。
除了由骁龙X75带来的功能之外，第三代高通固定无线接入平台的关键特性还包括：
融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。
第二代高通动态天线控制可增强自安装功能。
高通射频传感套件可支持室内毫米波CPE部署。
高通三频Wi-Fi 7(2.4GHz、5GHz和6GHz频段)支持高达320MHz信道和专业的多连接操作，带来超快、可靠、更低时延的连接，以及面向无缝网络覆盖的网状网络功能。
灵活的软件架构支持多种框架，包括OpenWRT和RDK-B。
通过双SIM卡，第三代高通固定无线接入平台支持5G双卡双通(DSDA)和双卡双待(DSDS)配置。
写在最后
随着移动互联、万物互联发展，连接已经成为数字时代的生命线。对于每位消费者而言，连接影响着日常通讯、娱乐、工作体验和效率。没有稳定可靠的连接，在混合办公新常态下，各种状况将频繁发生，来自平台的优质视频内容将无法获得最佳体验。对于企业、行业而言，工业物联网、智慧城市、企业专网等更加离不开连接，连接甚至是数字化、智能化转型的关键纽带之一。面对IT终端多元化、分布式布局，更可靠的连接保证了更高效生产力。由此，也不难看出5G从初期到大规模商用到如今向着5.5G演进为何如此迅速。
与此同时，在众多消费级、企业级的个体和行业需求的驱动下，对于终端设备和连接技术的需求也在朝着多元化、细分化方向发展。
所以总体来看，在向着5G Advanced演进阶段及未来很长一段时间，骁龙X75 5G调制解调器及射频系统提供的更卓越性能和更出色的频谱灵活性等优势，能够在全球市场、复杂的网络环境和细分场景中提供更高效能、更稳定可靠的连接体验。
