作为全球芯片代工最先进的企业，台积电在电子产业快速发展的这数十年里可谓是享受到了“众星捧月”的待遇，如果企业分淡季和旺季，那台积电一年四季都是旺季。不管是英特尔、高通还是苹果、华为，台积电都是芯片代工的首选。而美国为重振本地代工产业，也邀请台积电能赴美建厂，并且给予了巨额的资金补助，可见台积电在代工领域的重要性。
然而，中美科技竞争日益加剧，台积电率先中断了与华为的合作，最终导致华为设计好的芯片无法量产，手机业务严重缩水。曾经每年向台积电贡献上百亿，与华为终止合作后我们却迎来了刘德音“没有华为的产能，很快就会被其他公司取代”的回应。不仅如此，在老美公布其520亿美元芯片补贴法案之后，刘德音却表露出“大陆市场只占台积电业务的10%”的态度，这充分表明了一个事实：台积电对国内半导体产业的发展根本不重视，眼里只有利益。
所谓穷则思变，曾经历历在目的惨痛教训彻底再次激发了国内研发人员的斗志，一方面加快了芯片制造技术的自主、可控能力，另一方面通过技术创新另辟蹊径找到了“变道超车”的方法。
首先，在成熟工艺芯片方面，在上海微电子、中微半导体等一众半导体制造行业分支巨头的协助之下，中芯国际、华虹集团两大晶圆厂在28nm工艺方面实现了自主、可控，并且在国内多地豪掷百亿持续扩产，大幅提升了28nm工艺芯片本土制造的能力。根据统计数据显示，今年1-8月，我国芯片进口与去年同期相比削减了545亿颗，仅上半年产能就突破了1900亿颗。而此前台积电则公开表示，28nm芯片产能需求已趋于饱和，但与国内28nm产能不断扩产这一事实相比，无疑释放了一种信号：成熟工艺芯片方面，中企正在将订单向大陆企业转移。
其次，在我国在28nm制程方面实现自主、可控之后，我国还实现了对14nm工艺芯片的量产，这就意味着我国将能满足80%左右的市场需求，不管是中端CPU、5G基带芯片，还是存储芯片、汽车芯片等，这些代工订单在大陆就可以完成，不用再看海外代工企业的脸色。根据数据显示，台积电50%的产能都是基于14nm及以上成熟工艺，也就是说大陆代工企业有了更多的实力从台积电口中夺食。
重要的是，虽然台积电掌握着7nm、5nm等先进制程工艺代工技术，但我国却通过技术创新找到了超车的捷径！据国内媒体报道，我国首条多材料光子芯片产线将于2023年建成并投入生产！
所谓光子芯片，顾名思义，数据传输是光，不再是电子，而光子具备比电子更快的高速并行能力、更低的功耗表现，这也让其运算速度达到了传统电子芯片的1000倍，而且功耗仅为电子芯片的九万分之一！
而且制造光芯片所用到的Inp、GaAS是二代半导体化合产物，材料较为廉价，这是传统电子芯片的理想替代品。而且光子芯片对结构要求并不苛刻，EUV光刻机并非必需的设备，目前的设备完全可以满足光子芯片的生产。更先进的光刻机，其目的为了制造性能更强、功耗更低的电子芯片，如今中企另辟蹊径采用光子芯片也能达到相同的目的，而且成本也不高，性能也更强，这为国内半导体企业带来了更多的选择。
也正是因为我国在28nm、14nm工艺方面的技术突破，结合技术创新所带来的光子芯片技术，这也让一些外媒发出了这样的感慨：中企开始与台积电说再见了！
由于台积电致力于打造先进制程工艺，并没有意愿实现“去美化”，这就导致台积电的命运与西方绑在了一起，没有家国情怀，当我们有更先进的技术出现，自然会被中企所抛弃！不过，如果能“回心转意”，或许大陆市场不会将你抛弃，您说呢？
