集微网报道（文/王小方）在半导体产业结构中，射频模拟器件称得上是行业的一座“王冠”，而射频收发机芯片则是“王冠上的明珠”，这主要因为射频收发机芯片的开发难度极大，国产自给率近乎于零，也是5G移动通信领域急需突破的核心技术之一。
近日，地芯科技正式推出地芯风行系列芯片，主要面向5G移动通信基站应用。该系列芯片的推出不仅填补了国内在射频收发机领域的市场空缺，亦有助于提升国产芯片的自给率，给国内5G网络建设带来了十分积极的影响。
垄断局面 急需攻破
目前，在国内射频收发机市场，ADI已占据绝对优势地位，整体份额占比超九成。由此，一个显而易见的现实浮现在眼前，国内基站厂商在供应链上存在很强的对外依赖性，自主化需求十分迫切。
在面对集微网的采访时，地芯科技总经理吴瑞砾提到：“在选择赛道时，地芯科技自身有着非常清晰的准则，就是选择国产化率不高，卡脖子的赛道，为芯片国产化事业尽一份力。不论从产业价值的维度，还是经济价值的维度出发，射频收发机芯片都十分符合地芯的选择标准。”
一般情况下，基站侧的射频收发芯片成本约占整套小基站系统的20%至30%。由于受制于国外厂商垄断的市场局面，国内基站厂商普遍面临着不小的成本压力，自然期待国产厂商能从垄断的市场中突围，破解一家独大的局面，为国产通信产业供应链带来安全保障，而地芯科技的地芯风行系列芯片的推出正宛如一场“及时雨”。
由于核心研发团队成员均深耕通信领域多年，地芯科技在射频模拟芯片领域积累了非常丰富的经验。公司研发人员80%以上具有硕士与博士学历，具有10至20年芯片研发与量产经验，大多曾就职于高通、联发科、三星、TI等知名半导体企业。因此，地芯科技选择射频收发机赛道既契合了当下的市场需求，也能充分地发挥出自身专长。
在国内产业空缺的情形下，地芯科技想要突破射频收发机芯片赛道，必然需要应对来自技术、市场等各方面的挑战。吴瑞砾表示，从技术方面看，首先，需要满足频宽、带宽上要求，想要满足5G的市场标准，带宽至少需要达到100MHz，甚至200MHz。此外，在功耗上也存在不小的挑战，随着产品性能和功能要求的提升，功耗也会相应增长，但实际应用中对功耗却有着严格的限制。
总而言之，一颗优秀的射频收发机芯片不仅要满足更低的成本，还要实现更低的功耗。从商业化的角度出发，5G想要实现规模化覆盖，成本必须降下来。
自主创新 补强短板
历经近四年研发周期后，地芯科技地芯风行系列芯片已成功实现量产，主要面向5G基站、5G边缘端、5G端侧，以及各类无线专网等应用。该系列芯片使用了地芯科技完全自主的创新技术，其中，共包含12项国家级专利。
从产品特性上看，地芯风行系列芯片有着超宽频、超宽带的突出优势，能够覆盖30MHz至6GHz的各类应用，涵盖绝大部分通信频段，带宽范围则覆盖了12K到100M。
地芯风行系列芯片有着很高的集成度，其中，T/R数量覆盖1T1R、2T2R，集成12bit高速高精度ADC/DAC，集成了所有VCO和环路滤波器器件，以及集成宽频，低相位噪声PLL及小数N分频频率综合器，接口覆盖LVDS/CMOS。同时，芯片可重构、可配置特性可以灵活地满足客户需求，包括搭载可重构、高动态范围ADC，支持TDD和FDD可配等。
作为国内市场中率先发布的国产5G射频收发机芯片，地芯风行系列不仅拥有自主知识产权，在代工环节同样实现完全的国产自主化，获得稳定的国内供应链支撑。
该系列芯片采用国产40nm工艺制造，采用自主可控工艺，使得芯片的面积更小，功耗极低。通过优化设计和工艺升级，相较国际同类竞品，在功耗上降低30%左右。由于使用了创新的无低噪放接收机设计，在频宽上更加极致，在不影响接收灵敏度的情况下，缩小芯片面积，也使功耗得以进一步降低。
目前，地芯风行系列GC0802已经实现量产，加上在研的同系列产品型号已经多达10余款，支持面向客户的各种通用及专用需求做延展性开发。针对不同应用领域，通过在细节参数，覆盖的频段、带宽、以及线性度上的差异满足多样化的市场需求。
服务客户 拓展优化
历经多年发展，如今，我国通信产业整体实力已经有了质的提升，不过，补强短板仍是当前关键要务。吴瑞砾认为，推进芯片国产化的事业不仅需要芯片研发厂商的努力，也需要产业链上下游之间的协力合作，下游客户以开放的心态接受国产化芯片，共同推进产品和技术的迭代。在许多时候，芯片研发出来还不算真正的成功，仍需经过客户的验证，在客户反馈后再进行迭代优化，进而打造出更加成熟的芯片，共同培育广阔的商用市场。
面向当下及未来的市场需求，地芯风行系列芯片还将进一步迭代。包括集成更多功能，在频宽和带宽上进一步拓展，在收发数上拓展，以及在架构上进一步演进。比如，地芯科技接下来会将带宽继续提升，至少达到200M。在收发数方面，目前该系列的第一代产品已经实现2T2R，后续会迭代至4T4R，甚至8T8R的水平。
从整个行业上看，地芯科技的优势不仅体现在技术研发上，在运营管理、产业布局等方面的能力都很强，并且积累了很强的团队凝聚力。吴瑞砾表示，地芯科技的发展目标是通过技术创新让产品更好地实现商业化，更好地服务客户，并且立足客户需求，提升产品的特性和进一步丰富产品线。
对于接下来的发展计划，地芯科技将进一步拓展在射频和模拟领域的产品规划，进一步丰富产品线，在更好地满足通信客户需求的基础上，进一步拓展工业电子、物联网的布局。并将与产业链上下游协力合作，共同推动通信基站的国产化进程。
目前，中国已成为世界上5G基站数量最多的国家。截止2019年底，我国已搭建的4G宏基站为544万座，按1.5倍4G基站数量计算，5G宏基站建设数量为800万座。按照单个热点区域小基站RRU数量为4倍宏基站数量的保守估计，小基站RRU数量将达到6400万个。
从长远发展来看，5G小基站仍是增量市场，未来还有很大市场空间。我国正处于5G网络发展的关键时刻，未来，将会有更多领域和行业需要使用5G网络，对于射频芯片的需求只会有增无减，地芯科技也将发挥自身力量，通过在高端芯片自主可控上的努力，助推5G建设、物联网、工业电子的发展升级。（校对/Stella）
