·已有三家国际企业申请分别在三个邦建厂，最快明年动工，计划生产成熟制程芯片。
·行政效率、保护主义规则、基础设施水平和高科技产品制造经验，被认为是印度发力芯片制造的障碍，但印度也拥有大量讲英语的工程人才和更便宜的劳动力，较丰富的芯片设计经验，以及巨大的国内消费市场。
在印度总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦，一块面积约900平方公里的土地上，可能会建成印度首家半导体制造厂。
莫迪在担任古吉拉特邦首席部长时，曾计划将这块未开发的土地发展成类似中国广东的制造业中心。现在，位于Dholera镇的这片土地已被指定为中国台湾鸿海科技集团（富士康）的半导体工厂所在地。
而在卡纳塔克邦，如果印度中央政府及时批准，半导体投资企业ISMC Digital最快将于明年2月开建工厂，它也可能成为印度第一家半导体制造厂。
与此同时，印度塔塔集团董事长N Chandrasekaran在12月8日宣布该公司将进入半导体制造、封装和测试领域。此前，新加坡的IGSS风险投资公司（IGSS Ventures）也提议在印度泰米尔纳德邦建造半导体制造厂和半导体科技园。
作为莫迪政府推动高价值制造业发展战略的一部份，印度开始积极参与全球半导体竞赛。但是，半导体制造所需的大量资本、建厂耗时以及商业、税收和贸易环境的不确定性，往往使企业难以在印度设厂，过去也不乏一些失败的例子。但这一次，印度科技行业内的人士称，与以往不太一样。
印度古吉拉特邦一块900平方公里的土地上可能会建成富士康的半导体制造厂。图片来源：华尔街日报
国际和本土企业争相建厂
由于印度的行政效率、保护主义规则和基础设施水平，该国长期以来在芯片制造上落后于地区竞争对手。在扩大经济、创造就业和加强供应链安全的愿望下，印度过去两年中宣布了价值数百亿美元的制造业激励措施，以吸引对大规模电子制造、电池、汽车和太阳能电池板等关键领域的投资。
去年12月15日，为了吸引半导体和显示器制造商，以将印度建成全球电子产品生产中心，印度政府宣布批准一项价值100亿美元的激励计划。政府在声明中说，将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。
印度政府还批准了一项激励计划，支持100家从事芯片设计的本土企业发展。
印度技术部长Ashwini Vaishnaw在新闻发布会上表示，该计划将有助于开发“完整的半导体生态系统——从半导体芯片的设计到在该国的制造、封装和测试”。
印度政府表示，预计该计划将创造约3.5万个高质量就业机会，10万个间接就业机会，并吸引价值1.67万亿卢比（约合人民币1400亿元）的投资。
虽然印度目前没有任何芯片制造工厂，但该国一直是芯片设计等业务的枢纽，例如英特尔公司截至去年在印度有13500名员工。
印度政府的激励计划，很快吸引了来自全球的半导体企业。
今年5月初，ISMC Digital与卡纳塔克邦政府签署谅解备忘录，将斥资30亿美元建造一座半导体制造厂。
ISMC是国际半导体联盟的缩写，ISMC Digital是阿联酋投资公司Next Orbit Ventures 和以色列半导体公司Tower Semiconductor的合资企业。由于英特尔以54亿美元收购Tower Semiconductor，英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦ISMC工厂的一部分股权。
ISMC Digital今年11月称，如果印度中央政府及时批准该项目，工厂的建设工作可能会在几个月内开始。不过，根据业务标准，ISMC的工厂大约需要四到五年的时间才能投入运营。该工厂将专注于为防务和汽车等行业制造45纳米至65纳米模拟芯片，月产能预计为4万片晶圆。
ISMC Digital是今年2月向印度政府提交建厂申请的三个企业之一，另外两个是IGSS风险投资公司和富士康。
今年7月，总部位于新加坡的IGSS风险投资公司宣布，计划未来五年内在泰米尔纳德邦投资32.5亿美元，建造一家半导体工厂和一个半导体科技园。
IGSS与泰米尔纳德邦政府签署了谅解备忘录。该公司表示，计划建造一个制程工艺达到28纳米、45纳米和65纳米水平的工厂，但一些行业专家持怀疑态度，认为在IGSS提议的投资规模下，实现这个工艺水平将具有挑战性。
IGSS风险投资公司与泰米尔纳德邦政府签署谅解备忘录。
富士康则选择和印度企业Vedanta成立合资公司，共投资大约1.54万亿卢比（约合人民币1300亿元）在印度建立一座半导体和显示器工厂。富士康将作为技术合作伙伴，Vedanta为合资项目提供必要资金。印度官员希望该工厂明年开始施工，2025年左右开始运营。
今年11月的消息称，印度政府已与比利时研究和创新中心（IMEC）签署了一项协议，该中心将提供制造28纳米及以上芯片的技术。三家申请在印度建厂的公司中，有一家将被选中，获得技术并必须向IMEC支付特许权使用费。
在本土企业里，印度最大的商业集团塔塔集团近日宣布，计划在未来五年内向半导体领域投资900亿美元，并在几年内涉足先进的芯片制造。董事长N Chandrasekaran在最近的一次采访中提到，可能与现有芯片制造商合作并最终推出上游芯片制造平台。
开发半导体芯片将有助于塔塔集团推动其电动汽车计划，如果有关联企业制造芯片，塔塔汽车就不必再担心芯片短缺，在成本和交货时间上也将获益。
不成功的历史和人力优势
除了让制造商申请扶持资金，印度还简化了申请各种经营许可证的程序。莫迪政府吸引外国科技公司的政策取得了一些成果。去年，进入印度的外国直接投资超过800亿美元，创下历史纪录。而被许多人视为印度在全球科技供应链中地位晴雨表的苹果公司，已经在印度生产新款iPhone 14系列手机。
富士康在印度钦奈附近的工厂。图片来源：路透社
在截至2022年3月31日的财政年度，印度的出口额超过了4000亿美元，比两年前宣布第一批激励措施前增长了35%。
但是，半导体生产将是对印度制造能力的更大考验。芯片厂需要数年时间才能建成，再过数年才能达到收支平衡，而且要依靠受过严格训练的劳动力。只要电力供应有一点闪失，就会造成长时间的延误，并耗费数千万美元。
总部设在美国华盛顿特区的战略与国际研究中心的高级助理Paul Triolo说：“现在的地缘政治形势是，每个人都希望有某种能力在国内制造某种程度的半导体。印度在某种意义上也没有什么不同，但他们在决定进入这个领域时，比中国落后很多。”
尽管在国产汽车和智能手机生产方面取得了长足进步，但印度的高科技制造能力仍然基本上没有得到验证。
负责古吉拉特邦Dholera发展的印度官员承认未来挑战很大，但希望富士康的项目能改变这种看法。
负责监督开发该项目的Dholera工业城发展有限公司总经理Hareet Shukla说：“坦率地说，我不知道在印度，是否可以将这个项目与我国任何地方的任何其他项目进行比较，包括规模、大小、执行能力或基础设施层面的连接性。”他指出，专门的配电网络已经到位，将确保持续的电力供应。
印度过去曾多次尝试在本国生产半导体，但都以失败告终。然而，行业专家和政府官员表示，由于全球多个因素的交织，印度这一次的政治决心得到了加强，情况会有所不同。
被称为英特尔奔腾芯片之父的Vinod Dham已签约成为印度半导体任务组（ISM）的顾问，该组织负责为印度政府提供咨询建议。他11月在接受采访时说，过去不能说明问题，大多数来自国外的企业会与各邦合作，而不是与中央政府合作。失败的原因很明显，建造工厂涉及许多因素，不仅仅是建造一个工厂，而是需要建立一个完整的生态系统。
印度智库Takshashila Institution的副主任Pranay Kotasthane本月表示：“早先政府的努力是非常零碎的，他们要么只针对一个工厂，要么有时候只针对一个装配厂。但现在，如果你看一下目前的政策，它正试图支持整个生态系统，无论是设计、制造、装配。这是一次全面的推动。”
印度也有很多优势，可以支持其成为全球芯片制造中心。科技咨询公司Counterpoint Research的合伙人Neil Shah说：“印度的优势在于半导体巨大的国内消费市场，它是世界上人口第二多的经济体。此外，印度拥有大量讲英语的工程人才和更便宜的劳动力，使其具有成本效益。”
Kotasthane说：“印度拥有半导体所需要的人力资源。半导体设计需要大量熟练的工程师，这就是印度的优势所在。”
全球最大的半导体企业中，有八家在印度设有设计公司。“我们现在从印度政府方面看到的是试图迈出下一步。我们有国际企业的设计中心，但印度没有太多的知识产权……因此，下一步是努力建立一个生态系统，让印度公司有一些知识产权。”Kotasthane说。
制造成熟制程芯片更务实
新冠疫情对全球供应链造成了严重破坏，导致从汽车到医疗设备等行业的芯片短缺。美国作为芯片设计和先进芯片制造工具的领导者，现在正试图夺回被亚洲科技公司抢走的制造基地，同时也在限制中国作为芯片开发者的能力。
根据印度电子和半导体协会的数据，到2026年，印度的半导体需求预计将增加一倍以上，达到640亿美元，电子产品现在是其仅次于能源的第二大进口成本。
印度电子和半导体协会主席Vivek Tyagi说：“如果你不做任何事情，基本上会有很大的风险，因为地缘政治局势。今天，我们在电子和半导体的大量供应上依赖于一两个国家。”
然而，印度的激励措施正在与美国、欧盟和日本的资金竞争，因此不得不降低期望。虽然最初的目标是为尖端芯片项目提供更多资金，但在9月，印度调整了对成熟制程芯片生产商的激励措施。
业内专家表示，用既有技术生产芯片将更适合印度目前的生产能力。虽然更小的芯片处于智能手机和笔记本电脑创新的最前沿，但LED灯和家用电器等电子产品也需要较大的芯片。
“如果印度试图做一个非常先进的工艺节点，我认为他们不会成功。”专注于半导体投资的风险资本家Sanjay Palsamudram说，“这可能听起来很性感，但不是所需要的。”
还有一个问题是，印度为促进本土采购而制定的关税政策，可能会难以推动真正具有全球竞争力的出口。根据美国游说团体半导体工业协会的说法，半导体生产过程涉及超全球化的供应链，其中的部件转移要经过数千英里的路程。
Takshashila Institution的Kotasthane说，印度应该专注于在半导体供应链的一两个环节取得优势。印度已经设计了大约20%的半导体，但主要是为拥有知识产权的外国公司设计。他说：“对印度来说，比较优势在于半导体设计环节。”
富士康表示，半导体工厂只是印度政府整体愿景中的一个起点，未来是使客户和供应链生态系统能够进入印度。“集团认为其在印度的发展正朝着积极的方向发展，而且印度的整体行业环境一直在改善。”该公司在声明中说。
Shukla说，尽管Dholera镇在2005年就被作为未来工业中心的概念高调宣传，但基础工作到2018年才切实开始。面积近23平方公里的第一阶段基础设施已经建成，公用设施已准备好连接，新建道路上有新刷的标志和车道标线，为巨型工厂的兴起做好了准备。
然而，建立半导体工厂的准备时间很长，这意味着印度要在几年后才能知道它的激励措施是否会成功。
战略与国际研究中心的Triolo说：“在某种程度上，这一切都必须具有商业意义。政府通过提供这些激励措施和帮助建设一些基础设施，给了这种跳跃式的发展。最重要的是，它必须是可持续的。”
参考资料：
https://www.wsj.com/articles/indias-manufacturing-push-takes-an-audacious-gamble-on-chips-11670946984
https://www.reuters.com/world/china/india-unveils-10-bln-plan-woo-semiconductor-display-makers-2021-12-15/
https://swarajyamag.com/technology/fab-in-tamil-nadu-a-short-note-on-singapore-based-igss-ventures-25600-crores-plans-for-a-semiconductor-chip-manufacturing-complex
https://www.theregister.com/2022/11/28/indias_first_chip_fab/
https://www.cnbc.com/2022/09/26/how-india-is-trying-to-turn-itself-into-a-semiconductor-powerhouse.html
https://www.equitymaster.com/detail.asp?date=12/13/2022&story=4&title=Tata-Groups-Next-Big-Leap-in-the-Semiconductor-Industry&utm_source=archive-page&utm_medium=website&utm_campaign=views-on-news&utm_content=story
https://www.livemint.com/technology/tech-news/work-on-building-chips-may-start-in-a-year-vinod-dham-11668452308467.html
