9月25日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区亦创国际会展中心开幕。
北京市委常委、副市长靳伟，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，北京市发展和改革委员会党组书记、主任杨秀玲，北京经济技术开发区工委副书记、管委会主任孔磊，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰出席开幕式。
开幕式由北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智主持。开幕式上靳伟表示，北京市将持续推动关键核心技术攻关并锚定关键重大战略需求，以提升先进制造能力为主线，坚持战略产品和市场应用驱动，强化供应链重点环节和关键技术领域布局，用好“揭榜挂帅”等组织模式推进关键技术研发和应用验证；进一步探索协同机制，积极开拓产业发展新路径，坚持企业主导的产学研用深度融合，引导人才技术资源向优势企业聚集，探索设计制造协同和制造装备协同等机制，探索京津冀协同创新共同体的实现路径，进一步培育创新主体，不断激发产业发展活力，坚持体制机制创新，完善配套政策并优化创新生态，加强知识产权保护，营造更加透明的市场环境，充分激活行业发展活力并努力扩大国际交流合作，积极拥抱全球产业链，坚定不移地参与产业链分工。
在开幕式上，首批入园项目签约仪式举行。北京经济技术开发区管委会副主任刘力与首批入园的6个平台及10个项目签约，参加签约仪式的还有工信部电子五所、国创中心、华大九天、概伦等单位和企业。
此次大会由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会主办，由北京半导体行业协会、中关村芯链集成电路制造产业联盟、SEMI中国、北京集成电路学会承办。
大会以“凝‘芯’聚力 奋楫扬帆”为主题，由学术论坛和博览会两部分组成。学术论坛包含1场高峰论坛、11场专题分论坛，以及1场座谈会。其中，中国科学院院士、厦门大学教授孙世刚，中国有研科技集团有限公司首席科学家黄小卫两位院士就相关基础研究的前沿技术进行分享。
