8月28日晚间,德明利(001309)发布2023年半年度报告,上半年公司实现营业收入5.91亿元,同比增长10.03%,实现归属于上市公司股东的净利润为-7941.65万元。
德明利表示,行业周期下行、存储产品价格持续走低等因素影响了报告期内业绩表现,尽管如此仍不乏亮点。一方面下游领域需求疲软,但环比下滑收窄,部分原厂及终端产品渠道库存整体状态有所改善;另一方面公司固态硬盘和境外销售业绩喜人。
在市场下行背景下营收仍实现增长,对此,德明利表示,主要是自搭载自研主控、自研固件的存储产品具有产品性能与成本优势,此外还得益于公司正确的经营策略。
具体而言,德明利积极开拓海外市场并提升公司直销比例,外销规模相较去年同期大幅增长,今年上半年实现对外销售4.16亿元,较上年同期增长80.90%,营收占比70.42%;与此同时,公司积极开发细分领域定制化存储产品及高端企业级存储产品,特别是固态硬盘产品线新增了PCIe Gen4X4 M.2商规级产品,以及部分定制化SATA产品,满足了特定市场终端客户需求。半年报显示,公司固态硬盘业务报告期内实现营收1.59亿元,较上年同期增长96.92%,占比26.97%,此外公司核心的移动存储业务亦实现20.26%的增幅。
据市场机构CFM研判,截至今年8月中旬整体存储行情呈现“L”型触底,由于上游原厂晶圆涨价,低价库存变相稀缺,现货市场嵌入式产品甚至出现低价库存惜售的现象。未来随着市场低价库存消化,存储模组厂商将逐渐脱离低价竞争的困境。
值得注意的是,上半年德明利研发费用大幅增加至4172.86万元,同比增长高达90.28%。高研发投入意在加速技术成果转化,提高公司持续创新能力。
关于公司存储主控芯片最新进展,德明利表示,公司自研主控芯片TW2985、TW6501已经进入回片验证阶段,验证通过后配合量产工具即可快速导入公司存储模组产品中。这意味着德明利固态硬盘产品自研主控的导入被提上日程,叠加固态硬盘业务增长态势,有望自研替代的经济效益最大化。
此前公司发布的定增预案提及将布局PCIe、eMMC、UFS产品线,并立项多颗适用高端市场、先进制程存储主控芯片。德明利表示,未来将加快芯片研发平台及固件研发平台的建设与完善,积极推动自研主控量产与导入。