·已有三家国际企业申请分别在三个邦建厂,最快明年动工,计划生产成熟制程芯片。·行政效率、保护主义规则、基础设施水平和高科技产品制造经验,被认为是印度发力芯片制造的障碍,但印度也拥有大量讲英语的工程人才和更便宜的劳动力,较丰富的芯片设计经验,以及巨大的国内消费市场。 而在卡纳塔克邦,如果印度中央政府及时批准,半导体投资企业ISMC Digital最快将于明年2月开建工厂,它也可能成为印度第一家半导体制造厂。 作为莫迪政府推动高价值制造业发展战略的一部份,印度开始积极参与全球半导体竞赛。但是,半导体制造所需的大量资本、建厂耗时以及商业、税收和贸易环境的不确定性,往往使企业难以在印度设厂,过去也不乏一些失败的例子。但这一次,印度科技行业内的人士称,与以往不太一样。 印度古吉拉特邦一块900平方公里的土地上可能会建成富士康的半导体制造厂。图片来源:华尔街日报 印度政府表示,预计该计划将创造约3.5万个高质量就业机会,10万个间接就业机会,并吸引价值1.67万亿卢比(约合人民币1400亿元)的投资。 ISMC是国际半导体联盟的缩写,ISMC Digital是阿联酋投资公司Next Orbit Ventures 和以色列半导体公司Tower Semiconductor的合资企业。由于英特尔以54亿美元收购Tower Semiconductor,英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦ISMC工厂的一部分股权。 ISMC Digital是今年2月向印度政府提交建厂申请的三个企业之一,另外两个是IGSS风险投资公司和富士康。 IGSS风险投资公司与泰米尔纳德邦政府签署谅解备忘录。 今年11月的消息称,印度政府已与比利时研究和创新中心(IMEC)签署了一项协议,该中心将提供制造28纳米及以上芯片的技术。三家申请在印度建厂的公司中,有一家将被选中,获得技术并必须向IMEC支付特许权使用费。 开发半导体芯片将有助于塔塔集团推动其电动汽车计划,如果有关联企业制造芯片,塔塔汽车就不必再担心芯片短缺,在成本和交货时间上也将获益。 富士康在印度钦奈附近的工厂。图片来源:路透社 尽管在国产汽车和智能手机生产方面取得了长足进步,但印度的高科技制造能力仍然基本上没有得到验证。 负责监督开发该项目的Dholera工业城发展有限公司总经理Hareet Shukla说:“坦率地说,我不知道在印度,是否可以将这个项目与我国任何地方的任何其他项目进行比较,包括规模、大小、执行能力或基础设施层面的连接性。”他指出,专门的配电网络已经到位,将确保持续的电力供应。 印度智库Takshashila Institution的副主任Pranay Kotasthane本月表示:“早先政府的努力是非常零碎的,他们要么只针对一个工厂,要么有时候只针对一个装配厂。但现在,如果你看一下目前的政策,它正试图支持整个生态系统,无论是设计、制造、装配。这是一次全面的推动。” Kotasthane说:“印度拥有半导体所需要的人力资源。半导体设计需要大量熟练的工程师,这就是印度的优势所在。” 制造成熟制程芯片更务实 然而,印度的激励措施正在与美国、欧盟和日本的资金竞争,因此不得不降低期望。虽然最初的目标是为尖端芯片项目提供更多资金,但在9月,印度调整了对成熟制程芯片生产商的激励措施。 还有一个问题是,印度为促进本土采购而制定的关税政策,可能会难以推动真正具有全球竞争力的出口。根据美国游说团体半导体工业协会的说法,半导体生产过程涉及超全球化的供应链,其中的部件转移要经过数千英里的路程。 富士康表示,半导体工厂只是印度政府整体愿景中的一个起点,未来是使客户和供应链生态系统能够进入印度。“集团认为其在印度的发展正朝着积极的方向发展,而且印度的整体行业环境一直在改善。”该公司在声明中说。 然而,建立半导体工厂的准备时间很长,这意味着印度要在几年后才能知道它的激励措施是否会成功。 https://www.reuters.com/world/china/india-unveils-10-bln-plan-woo-semiconductor-display-makers-2021-12-15/ https://www.theregister.com/2022/11/28/indias_first_chip_fab/ https://www.equitymaster.com/detail.asp?date=12/13/2022&story=4&title=Tata-Groups-Next-Big-Leap-in-the-Semiconductor-Industry&utm_source=archive-page&utm_medium=website&utm_campaign=views-on-news&utm_content=story
印度斥100亿美元引外企建首家芯片制造厂,最早明年动工
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