武陵观察网 财经 光华股份:电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售 光华股份:电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售 作者: hao333 发布:2023-06-02 10:15:12 3632阅读 7592评论 光华股份(001333)6月2日在互动平台表示,公司电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段,进展良好,已形成少量销售。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https: