武陵观察网 财经 晶合集成:汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试 晶合集成:汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试 作者: hao333 发布:2023-05-21 16:36:21 8923阅读 8313评论 晶合集成(688249)5月21日晚间披露汽车电子芯片研发进展,公司110nm面板驱动芯片已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升,汽车电子国产化进程持续推进,公司已通过110nm显示驱动芯片代工产品成功进入汽车电子领域,具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https: