武陵观察网 财经 中信建投:大算力时代的先进封装投资机遇 中信建投:大算力时代的先进封装投资机遇 作者: hao333 发布:2023-04-06 07:49:22 5879阅读 1156评论 中信建投研报认为,大算力应用如高性能服务器和自动驾驶取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力,后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。随着大算力需求提升,先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案,进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。 本文来自网络,不代表本站立场,转载请注明出处:https: